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对发烧820热病传闻的积极反应QUALCOMM

来源: bet365体育投注网址 作者: bet288365备用网址 发布时间:2019-01-28
子标题:发烧热820?
高通积极响应
由于最近发布的820智能手机,也有传言称Snapdragon 820仍然很热。
小米有5种不同的型号,包括武器。
微博今日正式公布:我们对Snapdragon 820充满信心,其性能和热效率完全可以预期,而且性能非常好。
此外,我们尚未收到合作伙伴的报告称其产品正在影响Snapdragon 820处理器,从而导致热性能或热效率问题。
面对谣言。
Snapdragon的820手机仍然在售的早期阶段,我不买它仍然是很多消费者,其实,合理的可以分析,为什么Snapdragon的820热量的双向谣言我会的。
▽高通中国宣布声明
原因1:新工艺和新架构降低了泄漏率并有效降低了热量。
关于Snapdragon 820的性能,我们首先需要参考Snapdragon 820选择的三星14 nm FinFET工艺。
总之,更先进的工艺可以增加每单位面积的晶体管数量,提高晶体管性能,并提高整体芯片性能。
同时,尖端的工艺技术还可以降低泄漏率和发热量。
通常,更复杂的过程可以在相同的能量消耗和更好的能量性能下以相同的性能实现更高的性能。
与小龙810相比,新款骁龙820也采用了定制的架构设计,并享有良好的声誉。
采用Kryo架构,Snapdragon 820采用四核设计,时钟频率为2。
值得我们关注的是2 GHz,但是APQ 8064,九龙800,Sodong 801,这次Kodoku 820采用了2 * 2。
2 GHz + 2 * 1
四种核心设计,具有不同的5 GHz时钟频率。
与此同时,先前的Snapdragon 800已通过了4aSMP四个对称异步核心,每个核心可以单独控制的,有在每个核心的频率没有差异。
Snapdragon 820使用两个核心控制组2a SMP。这是一个2 + 2异步对称核心,即两个。
5 GHz内核与联合频率同步,但2为2。
2 GHz也与联合频率同步,但在两组的集群核心之间使用异步对称设计。
说到这一点,你可能会认为骁龙820的尺寸相同。
虽然它是LITTLE的设计,但这不是高通的官方解释。两个中央群集组仅在时钟频率上有所不同,但仍使用相同的Kryo架构。
前两个决定骁龙820的热量损失毫无疑问。
原因2:低温并不意味着良好的性能
在过去两年中,消费者一直关注在智能手机上加热SoC的问题。人们认为具有大量热量的SoC产品并不是好产品。
实际上,这个概念是单方面的。
SoC只是一种芯片,可将电能转换为智能计算能力,并在转换过程中产生大量热量。
如果没有其他干扰变量,根据能量守恒定律,SoC芯片具有高运算能力,必须产生比SoC的更多的热量很少的计算能力。
但SoC供应商能否越来越自信地宣称新芯片的性能正在提高,同时供暖正在减少?
这是高通微博提到的“热效率”问题。
事实上,更加注重发热,更加注重SoC的热效率。
所谓的热效率就是单位功耗所产生的计算机性能。
换句话说,相同的1%电,高热效率产品可以表现出更高的性能。
在这方面,QUALCOMM SECOND 820也处于行业的最前沿。
例如,Qualcomm Snapdragon 820还拥有最新的Hexagon 680模块,而680 DSP可以处理Adreno 530,Spectra ISP和几个低功耗信号。Hexagon 680将六边形矢量扩展(HVX)集成到DSP中,因此它可以通过单条指令同时处理大量数据。
与QualcommSpectraISP结合使用时,此功能提供了多种差异化功能,可实现高达3倍的性能提升和高达10倍的性能提升,例如弱视频增强。
获得专利的低功率岛和一系列基础设施与传感器敏感应用兼容。
高通公司此前宣布的芯片也支持传感器,但新架构提供的能源节能高达三倍。
当低功率岛运行时,您可以关闭芯片的其余部分。
它还通过DSP宣布了一整套传感器软件解决方案,并与AndroidL完全兼容。
Snapdragon 810一年前已经成为高通产品,但发烧问题似乎受到高通公司,制造商和消费者的影响。。
事实上,作者认为每个人都担心SoC热已成为一个非常小的细节,反映了当前智能手??机市场的高成熟度。
如果您非常关心手机发热,可以在购买机器前去经验丰富的商店体验决策。
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