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[提示]将手机芯片的焊锡去除处理技术分享到一个

来源: www.57365 作者: 365bet官网888bc 发布时间:2019-01-31
标题:[提示]手机芯片焊料去除处理共享一个选项,共享马口铁1中出售的一个选项。它分为大致两类。在一个大的锡盒中,每个IC的另一个盒子,都是标准。
使用Union Camp Rate的方法是在IC上打印粘贴,然后剥去印版并用热风枪将其喷在球上。
这种方法的优点是操作简单,球速快。缺点是1。这种糊状物不应太薄。
2.对于某些集成电路,例如软密封闪光灯和没有焊接的CPU,很难应用它,因为一些焊球在滚珠飞行时会滚动。
3.锡后,焊球尺寸和空缺陷不能处理两次。
种植锡时,你甚至不能用热枪吹锡。否则,锡会变形并膨胀,你将无法种植。
使用小智马口铁将IC固定在马口铁下面,然后刮去糊状物并吹掉电路板。冷却球后,取下IC。
这样做的好处是,如果在热风吹动时锡不变形,并且在锡或焊球太大后锡缺失,则基本上可以进行二次加工。它适合初学者使用。
我通常使用这种锡,我们下面的方式使用这种锡。
2.本推荐使用的纸浆主要使用进口锡膏瓶包装瓶。
5?1公斤的瓶子
颗粒细而均匀,干燥的颗粒非常好。
不建议从注射器购买焊膏。
在紧急情况下,焊膏可以自行制造。用热风枪和常见的低熔点焊丝将其熔化成块,然后用细砂轮研磨成粉末,然后用足量的流量均匀搅拌并混合例如。
只要它易于使用,对刮刀工具没有特殊要求。
我们在GOOT的6件焊接工具上使用平刀。
只要它很容易,一些朋友可以使用文字驱动程序甚至牙签。
它会使焊缝泛滥,容易引起腿部和短路。
四种常见的方式来解决问题和技术问题1:一些奇怪的BGAIC模型的拆解,对应有手无锡,我该怎么办?
答:1。请先用手拿马口铁。与BGAIC焊脚有相同的距离吗?即使马口铁上有几条腿,你也可以覆盖它,但如果它是BGAIC则不会有问题。
例如,GD 90的CPU和闪存可以应用于CPU 998和电源IC板。
2.如果找不到适用的马口铁,可以按以下方式制作马口铁。从BGAIC上去除多余的焊料,盖上白纸,然后用铅笔在白纸上反复涂漆。因此,该IC的焊接圆角的图案印刷在白纸上。
然后,该图形附着的不锈钢适当的大小,寻找与钻具牙医的一部分,请他做一个洞,以便按照模式。
以这种方式制造新的锡。
问题2:当BGAIC吹掉,影响在其中高温粘附到你的一侧的集成电路的一部分,它是经常引起的其它病症,如不启动。
我使用了从手机上取下的封面,但它没有用。温度太低而无法焊接。这非常痛苦。
答:绝对不可能用保护盖覆盖它。我可以打断我的眼睛,但我无法阻止热空气。
我的方法简单实用。在焊接时,几滴水滴到下一个IC上。当水从热量中蒸发时,它会吸收大量的热量。
虽然水不干,但没有意外,因为侧IC温度是100度左右的安全温度。问题3:998为什么要修理手机?是否经常焊料即使少量焊接也不粘?在某些情况下,只需读取LT48上的闪存信息并将其恢复,它就无法启动。
答:这种现象有几个原因。1.吹焊的高温会在CPU上闪烁。使用上述技能可以避免这种情况。焊接闪光灯后,请不要等待手机冷却并试一试。许多机器导致软件故障。目前,您可以使用天目改良的太极王源库来解析数据。我注意到我的很多朋友都遇到了焊接方法的问题。焊料熔化后,用镊子轻轻按压IC,以免焊接不良。
这种方法不正确。特别是,在998光源的软封装IC中,焊接的支腿实际上正在缩小成一层柔软的棕色薄膜。在焊接过程中搅拌时,焊球会下降。
目前,太极王的液晶显示屏上使用天目山公司的太极王,但这个词“ICtouch04”将被显示,但在正常EMMI-BOX不可见,它不会是能够沟通。
问题4:最初我能打开L2000手机。因为按钮操作不好,我使用了天空中的水2小时。结果,EMMI-BOX无法通信。
有什么问题?
答:要考虑的问题是我们通常使用的软件中包装的BGA源不能浸入水中或太阳下。
由于天娜的水和阳光水是有机溶剂,它对BGA软密封材料的粘合剂具有很强的腐蚀性,这会使粘合剂膨胀并丢弃其供应。您可以从该机器中删除BGA源并查看LT48生产模式。我可以看到我的腿坏了。
问题5:拆卸CPU后,更换998 CPU时,电路板上的绿色阻焊膜上出现剥离现象。重新安装CPU后,手机发生大停电,CPU手动发出红热标志。
这应该是CPU下的焊接掩模被破坏并且焊接的CPU短路的原因。
朱师傅的解决方案是什么?
答:这种现象在焊接998 CPU时很常见。主要原因是沉浸在阳光下的时间不够,没有泡沫。
此外,在去除时CPU,有必要完全推CPU使用热空气,这避免了焊接撤出和电路板的电路板吹蝎的表面的不同部分。
如果“油漆剥落”的现象发生时,接触生产的制造商的电路板,以找到一个特别的焊料电阻器(通常称为“绿油”),将其应用于“油漆剥落”你可以。稍微干燥后,用烙铁焊接电路板,触摸它并焊接新的CPU。
此外,我们在市场上购买的原始封装CPU焊球很大并且容易出现短路,而这种用于制造锡的球要小得多。
移除原始焊球,可以被再次抛光之后被附接到所述电路板,短路是不容易的。
问题6:我有一个困扰我的问题。许多998手机无法开机。原因主要是CPU下降或崩溃,或CPU下电路板的焊接接头断裂。
由于有些手机仍然很新,很遗憾它们会被白白处理掉。什么是获得快速解决方案的提示和方法?
答:这种类型的障碍实际上是“普遍的”,并且困扰了大多数维护人员。
让我们介绍一下我们自己的加工经验:首先,将电路板放在显微镜下,检查哪一个是空腿还是坏了。
如果只能看到光滑底部的“小巢”,则旁边没有延伸线。这是一个空脚。你可以忽略它。如果你旁边的断腿存在的延长线,如果有“毛刺”是在底部,这意味着它不是空的脚,有必要以重新加载CPU进行处理。1.接线方法您可以使用搪瓷电缆沿水平方向缓慢刮除横向延长线(搪瓷电缆不能太薄)。如果它不是太厚或太薄,请重新安装CPU的搪瓷电缆。一端焊接到断点旁边的线,一端延伸到断点。由于电路板中间层的“底根”断点,我们可以用针轻轻地在显微镜下断开断点。小心地间歇连接和连接细线。
连接所有断点后,小心地将CPU焊接到位。在焊接过程中不要标记CPU。
修复方法与“根”电路板的破裂点有关。在显微镜去除亮点后,将电路板上的特殊修复剂注入断腿。
在德国制造的这种类型的修复剂通常用于修复电路板的虚线,并且通孔不易使用且它们的低电阻和耐高温性以及易污染表征。
使用修理代理修复断点后,可以在干燥后重新安装IC,以便手机可以再次运行。
问题7:维修人员维修L2000和2088手机时,热风枪温度控制不当。结果,CPU下面的电路板或电源IC由于过热而发泡,并且移动电话被丢弃。
在这种情况下,手机有赎价吗?
答:我不知道你是不是注意到了。在修理L2000系列手机时,有时CPU或强制IC下的电路板会形成轻微的气泡。安装CPU和电源IC时,仍然可以正常打开手机。
实际上,L2000基板材料仍然很好,大多数材料在过热后都不会造成切割。我们只需巧妙地焊接顶部IC,手机就可以恢复原状。
为了修复这种类型的手机,我们使用以下三种方法。1.压平电路板。
的热风枪设置为点亮鼓风机电路板,其适合于风和温度,轻轻按下使用夹具变得尽可能平坦电缆的可能的凸缘部的背面。
2.在IC中植入这个更大的球。
无论板的处理方式如何,线都不是完全平坦的。为了便于焊接到坚固的基板,必须在IC上放置更大的焊球。
在使用相同的锡并用胶带连接后,您可以将锡与这种“厚”锡一起嵌入。
种植后,很难删除IC。请不要匆忙删除它。您可以在该板的表面上涂抹焊膏。播种板位于顶部,IC朝下,用热风枪轻轻吹掉。
3.为了防止焊接BGAIC时电路板上的原始气泡达到高温,安装IC时可以使用能够吸收电路板背面充足水分的海绵。。电路板的温度。
问题8:我认为使用马口铁工艺太麻烦了。有一个简单的方法吗?
答:是的!在该州最大的电子维修店,您可以购买一个名为“锡罐”的焊接工具,这是一个带有温度控制加热底座的小型不锈钢箱。
您可以通过在锡罐中放入适量的焊料来增加焊接流量,将温度调节到约300度,注入少量焊剂。
使用钳子堆叠BGAIC平面并快速将它们放入平底锅中。等待IC冷却,然后快速擦。
重复3-5次后,在BGAIC底部产生非常漂亮的珠子。这种方法实施后非常方便,焊球的尺寸可以自由控制,特别适合这种和大的维护。
缺点是罐中的焊接时间趋于恶化并且不适合于小的维护。第二个缺点是你不能在软包装中使用BGAIC。
几年前,当我们无法获得锡时,我们使用这种方法来种植。这非常有效。
热风枪优选是具有数控恒温功能的热风枪,并且风嘴直接吹制。
我们正在使用天目950热风枪。
5.流我们使用天目公司出售的“焊接宝藏”。形状像黄油一样的软膏。
优点是1。焊接效果极佳。
它对IC和PCB没有腐蚀性。
其沸点仅略高于焊缝的熔点。焊接时,焊料会沸腾并吸收热量并开始蒸发,因此IC和PCB温度可以保持在此温度。
6.对于天娜水,洗涤剂是最佳的,天娜水在松香型焊膏等中具有优异的溶解性。不能使用溶解度低的酒精饮料。
资料来源:Lion维护网络已完成
本文来自大丰仅代表大丰从媒体的角度出发。

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